동부일렉트로닉스(대표 오영환 사장 httpwww.dongbuelec.com)는 미국 주요 CIS(CMOS Image Sensor)칩 설계 전문회사인 포비언(Foveon Inc.)과 0.18미크론급 공정을 적용한 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서 칩을 공동 개발하고 최근 양산에 들어갔다고 27일 밝혔다.

이번에 개발한 CIS칩은 디지털카메라 중 최고 수준의 화질인 1400만 화소급으로 일본 시그마사(Sigma Corp.)가 생산하는 'SD14' 일안반사식(DSLRDigital Single Lens Reflex) 전문가용 디지털카메라에 적용된다.

이번 CIS칩은 하나의 픽셀(화소)에 Red-Green-Blue(적-녹-청) 등 3가지 색 모두를 수직으로 배열하여 기존 제품보다 3배 수준의 고화질을 구현한다. 별도의 컬러 필터(Color Filter) 공정 없이 다양한 색채를 표현할 수 있어 생산성을 높이고 생산비용을 절감할 수 있게 됐다.

또한 기존 제품에 비해 크기를 3분의1로 줄여 0.13미크론급 공정을 적용한 것과 동일한 효과가 나타나 한 개의 웨이퍼에서 많은 칩을 생산할 수 있어 카메라 모듈의 전체 크기를 대폭 줄여 높은 가격 경쟁력을 가질 수 있는 것이 장점이다.

동부일렉트로닉스 관계자는 "이번 이미지센서 칩은 포비온이 2002년에 설계 기술을 개발한 후 세계 주요 반도체 회사들과 공정기술 개발에 실패하면서 양산하지 못한 제품"이라며 "2004년부터 동부와 전략적 제휴를 맺고 공정기술을 개발한 후 최근 양산에 성공했다"고 밝혔다.